隨著信息化時代的到來，微電子行業也在迅速發展，微電子廠給社會帶來的經濟效益及就業率有目共睹的，但隨之而來的還有對大氣的污染。由于微電子行業對操作室清潔度要求極高，通常使用風機抽取工藝過程中揮發的各類廢氣，因此微電子行業廢氣排放具有排氣量大、排放濃度小的特點。

主要成分：微電子行業廢氣主要為有機廢氣和酸堿廢氣兩類。有機類有：非甲烷總烴、氮氧化物、二氧化硫等；酸堿類有：氨氣、硫酸霧、氟化物、氯化物、氯氣等。

主要來源：在微電子行業中造成環境污染的有害氣體，主要來源于芯片或者是線路板生產的清洗、均膠、去膠、刻蝕、顯影過程中。

主要危害：微電子行業主要是元器件組裝焊接過程中對大氣的污染和電路板等器件清洗等表面處理過程中因使用一些化學藥劑（如硫酸、鹽酸、氟氯化碳、四氯化碳、三氯乙烷及其他有機鹵化物）揮發造成對大氣環境的污染，以及整機裝配過程中產生的機械噪聲和少量粉塵也會造成環境污染，這些污染氣體會造成人群慢性或急性中毒。

處理方案：

洗滌塔：一般采用氣液逆流操作，風機組將收集到的廢氣吸到廢氣吸收洗滌凈化塔內，經過填料層，廢氣與吸收液進行氣液兩相充分接觸吸收中和反應，廢氣經過凈化后，再經除霧板脫水除霧后，由風機排入大氣。吸收液在塔底經水泵增壓后在塔頂噴淋而下，最后回流到塔底循環使用。

適用風量：≤100000m3/h

處理效率：85-99%

性能特點：

1.采用填料塔對廢氣進行凈化，適合于連續和間歇排放廢氣的治理；

2.工藝簡單，管理方便、操作及維修相當方便簡潔，不會對車間的生產造成任何影響；

3.適用范圍廣，可同時凈化多種污染物；

4.壓降較低，操作彈性大，且具有很好的除霧性能；

5.塔體可根據實際情況采用PP/玻璃鋼等材料制作；

6.填料采用高效、低阻的鮑爾環，可徹底地去除氣體中的異味、有害物質等；

7.工業廢氣處理設計周密、層層凈化過濾廢氣，效果較好，去除率可高可達99%以上。

活性炭吸附：該技術能高效吸收苯、醇、酮、酯、汽油類等有機廢氣，適用于大風量低濃度的廢氣治理。該方法是利用活性炭本身高強度的吸附力，結合風機作用將有機廢氣分子吸附住，對苯、醇、酮、酯、汽油類等有機溶劑的廢氣有很好的吸附作用。

適用濃度：0-300 mg/m3

適用風量：1000-100000 m3/h

處理效率：80-90%

性能特點：

1.吸附效率高達90%，吸附容量大，適用面廣；

2.維護方便，無需過多人力投入要求；

3.比表面積大，良好的選擇性吸附，能同時處理多種混合廢氣；

4.活性炭具有來源廣泛價格低廉等特點；

5.操作簡易、安全。